33片BGA钢网大全
自产自销新款BGA返修台，植珠台．PCB,电路板钢网，BGA钢网
专为笔记本、台式机、XBOX、通信类主板南北桥及显卡等各类BGA芯片返修定做的植球万能钢网。
本套万能钢网锡球径规格为0.76MM/0.60MM /0.5MM
本套万能钢网采用进口不锈钢板制做,激光打孔，孔径均匀，无需植球台,配合普通风枪即可手工植球,植球时请均匀受热,以免钢网因过热而变形,本套钢网主要用于笔记本、台式机、XBOX、通信类等板卡的南北桥及显卡BGA芯片植球， 适用于目前常见的多种BGA芯片.
钢网型号如下：
用0.5锡球规格的钢网共7片:
ATI IXP460
LE82PM965
QG82945P
QG82945PM
NQ82915GMS
GF GO7400-N-A3
0.5万用网 29*30.5mm
用0.6锡球规格的钢网共20片:
82801FBM
82801HBM
82801GBM
XB 360
MX440
FGO5200
ATI X1300
ATI X1600
ATI IXP400
GEFORCE 420GO
ATI RC410MB
QG82915
RG82865PE
SIS 964L
ATI9200//9600//X300//ATIX700//ATI9700//216PGCGA15F(通用)
GEFORCE GO6200
NF-G6150-N-A2
NF4 N-A3///NF4-A3 (通用)
0.6万用网(1.1mm间距) 31.5*31.5mm
0.6万用网(0.9mm间距) 38*38mm
用0.76锡球的钢网共6片:
82801EB
ALI M1671 BI
ATI7500///9000 (通用)
845MP///855PM (通用)
82801DB///82801DBM (通用)
0.76万用网 38*38mm
本套植球钢网的优点:
用于植锡球
采用进口不锈钢板制做,受热不易变形
孔径均匀.规格有：孔间距1.27mm(采用0.76mm锡球)、孔间距1mm(采用0.6mm锡球)、孔间距0.8mm(采用0.5mm锡球)
本套万能钢网用于笔记本、台式机、XBOX、通信类等板卡的南北桥及显卡BGA芯片植球，采用进口不锈钢板制做，激光打孔，孔径均匀，受热不易变形(全套33片)，基本涵盖了目前常见的BGA芯片，如：FW82801FBM FW82801GB FW82801DBM FW82801DM FW82801EB FW82801ER FW82801BA RG82855GM RG82865PE NQ82915GM NQ82915GMS QG82915PM QG82945PM。。。。。。
钢网面积与BGA芯片面积相配套，可减少锡球的浪费
|
中国工商银行广州市分行 |
9558 8036 0214 6496 047 |
李锦兵 |
|
中国建设银行广州市分行 |
4367 4233 2465 0566 583 |
李锦兵 |
|
中国农业银行广州市分行 |
95599 8008 56262 94012 |
李锦兵 |
|
中国交通银行广州市分行 |
6014 2840 7159 60501 |
李锦兵 |
|
中国邮政储蓄广州市邮政局 |
9551 0058 1000 8706 723 |
李锦兵 |
|
中国招商银行广州市分行 |
6225 8820 0365 7621 |
李锦兵 |
|
