SOLDER BALL 无铅锡球25万粒 0.76MM锡球 0.76锡珠

商品名称 SOLDER BALL 无铅锡球25万粒 0.76MM锡球 0.76锡珠 商品规格
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编 号 2010051717520148 推荐等级 ★★★
点击数 上架时间 2010-5-17 17:11:06
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商品说明:




保存方法

~ 保存条件为 25 ± 10 ℃ 、相对湿度 60%RH 以下,保存期限 12 个月。

~ 使用环境之温度与湿度最好与保存条件相同。

~ 保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。

~ 建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中,且内、外盖均需锁紧。

~ 因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球质量降低。

~ 尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开,以避免空气进入造成锡球氧化。

注意事项

( 1 )使用时,每次请取出必要用量,以避免一次取出太多。

( 2 )使用过的锡球,请尽分别使用容器保管。

( 3 )锡球再次使用时,须在使用前,再一次确认使用的可靠性。

( 4 )锡球使用时,请勿大力摇晃强烈震荡。

( 5 )植球时助焊剂( Flux )及锡膏( Paste )不宜太多或不足应适量。


 汇款方式    QQ:58308855 电话:020-87513995 13580505818

中国工商银行广州市分行

9558 8036 0214 6496 047

李锦兵

中国建设银行广州市分行

4367 4233 2465 0566 583

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中国交通银行广州市分行

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中国招商银行广州市分行

6225 8820 0365 7621

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商品简介:
各种规格的BGA锡珠:有0.76 、0.65  、0.60 、0.55、0.50、0.45  、0.40 、0.35 、0.30……

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