BGA植球全过程详细讲解

1：

放芯片

2.定位芯片

3.套锡膏框


4.套锡膏框2


5.上锡膏


6.上锡膏适量


7.刮锡膏


8.刮锡膏2


9.刮锡膏3


10.收锡膏


11.锡膏脱板


12.锡膏脱板后检查效果


13.套锡膏框


14.倒入锡球


15.摇锡球


16.收锡球


17.锡球脱板


18.锡球脱板2


19.检查植球效果


20.取出芯片

测试座设计上精巧稳固,采用旋盖式固定BGA,更有利于分散测试座与PCB板焊接受力,大大提高连接的可靠

性及使用受命,且固定盖是用铝合金材料制作,可有效散热,提高了测试的效果.

固定芯片时采用旋紧式盖法,更好地缓冲了测试座与电路板的连接压力,就不易造成空焊而使连接更可靠.

电脑主板,显卡,通讯类,工控类 BGA 均可测试;采用进口探针,配有针套,使针的弹性伸缩更顺畅 ; 与 PCB

主板的连接方法是先植球再焊接,更能保证接触的可靠.